Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末雾化工艺参数的优化

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1西安石油大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710065;西安交通大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710049

2西安石油大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710065


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利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响.结果表明:过热度对无铅焊锡雾化粉末的平均粒径和氧含量影响更大;导液管内径对无铅焊锡雾化粉末有效雾化率和离散度影响更大.当过热度为250 ℃,导液管内径为3 mm,雾化粉末具有更好的综合性能.在与Cu基板的钎焊中,和Sn37Pb粉末相比,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC层更厚,且更不规则.

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DOI: http://dx.doi.org/10.3969/j.issn.1004-244X.2010.01.012

语种: 中文   

基金西安石油大学材料加工工程重点学科资助

关键词Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末 导液管内径 合金过热度 有效雾化率 粉末特性


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